适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品

发明专利无效专利

申请号：
CN00128837.7
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/46;B32B37/00
申请日期：
2000-09-18
申请人：
神达电脑股份有限公司

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著录项信息

专利名称	适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品
申请号	CN00128837.7	申请日期	2000-09-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-04-10	公开/公告号	CN1344132
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;B;3;2;B;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	神达电脑股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区研发二路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神达电脑股份有限公司	当前权利人	神达电脑股份有限公司
发明人	陈荣贵
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	吴蓉军

摘要

一种适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品，该电路板包括一位于该电路板的第三及四层之间的第一绝缘层、两分别位于该电路板的第二及三层与该电路板的第四及五层之间的第二绝缘层及两分别位于该电路板的第一及二层与该电路板的第五与六层之间的第三绝缘层，而该电路板的第一及三层是信号布线层及该电路板的第二层为接地层，其特征在于：在该电路板的第四、五及六层中，两相邻层的一层为电源层而另一层为接地层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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