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复合生片的加工方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610073956.X
  • IPC分类号:B28B11/12;H05K3/00;B23K26/00;H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
  • 申请日期:
    2006-02-22
  • 申请人:
    京瓷株式会社
著录项信息
专利名称复合生片的加工方法
申请号CN200610073956.X申请日期2006-02-22
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2006-09-20公开/公告号CN1833847
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28B11/12IPC分类号B;2;8;B;1;1;/;1;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;H;0;1;G;4;/;1;2;;;H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人京瓷株式会社申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人京瓷株式会社当前权利人京瓷株式会社
发明人佐藤恒
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人朱丹
摘要
准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片,将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上,对上述复合生片照射激光,根据需要形成贯通孔,同时使基材中含有的液体蒸发,清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣,在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。

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