自动贴片机

发明专利有效专利

申请号：
CN201310185313.4
IPC分类号：H05K3/30
申请日期：
2013-05-17
申请人：
深圳市德士康科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	自动贴片机
申请号	CN201310185313.4	申请日期	2013-05-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-04	公开/公告号	CN103281873A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	深圳市德士康科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市凤岗镇翡翠山湖金岸阁A座301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汤良安	当前权利人	汤良安
发明人	宋东亮;骆国辉;谭登丰;黎焕钜;曾献卫;陆游
代理机构	北京中誉威圣知识产权代理有限公司	代理人	王正茂;丛芳

摘要

本发明公开了一种自动贴片机，包括：上板机构，所述上板机构完成对PCB板上料、定位及下料动作；送料机构，所述送料机构自动完成散装的电子元件的初步排序、定位、方向矫正及下料动作；元件取贴机构，所述元件取贴机构包括第一取料头，所述元件取贴机构控制所述第一取料头旋转动作、水平移动及上下移动；视觉系统及控制系统，所述控制系统通过所述视觉系统采集的PCB板上贴装位置及所述第一取料头位置信息来对PCB板、第一取料头上的电子元件进行定位动作，使得电子元件准确地贴放在PCB板上对应位置。本自动贴片机大大缩短机械动作行程，简化工艺流程，提高机械效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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