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导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610006625.8
  • IPC分类号:C08L83/06;C08K3/22;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/20
  • 申请日期:
    2016-01-05
  • 申请人:
    信越化学工业株式会社
著录项信息
专利名称导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材
申请号CN201610006625.8申请日期2016-01-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-07-13公开/公告号CN105754346A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L83/06IPC分类号C;0;8;L;8;3;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;B;3;2;B;1;7;/;0;2;;;B;3;2;B;1;7;/;1;0;;;B;3;2;B;2;7;/;0;8;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;2;7;/;2;0查看分类表>
申请人信越化学工业株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信越化学工业株式会社当前权利人信越化学工业株式会社
发明人石原靖久;远藤晃洋
代理机构中国贸促会专利商标事务所有限公司代理人杜丽利
摘要
本发明为导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材。本发明的导热性有机硅组合物的总质量份中90%以上是α化率为90%以上的α氧化铝,该导热性有机硅组合物在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1%。本发明涉及的导热性填充材料的总质量份中90%以上使用了α化率为90%以上的α氧化铝的导热性有机硅组合物即使在250℃环境下,重量减少也小,耐热性优异。该导热性有机硅组合物及固化物以及复合片材能够适应使用了碳化硅系基板材料的半导体元件、及车载用加热器的放热用途等要求250℃左右的耐热性的部位。

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