脆性材料基板的分断方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110391123.9
IPC分类号：B28D5/00
申请日期：
2011-11-25
申请人：
三星钻石工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	脆性材料基板的分断方法
申请号	CN201110391123.9	申请日期	2011-11-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102555082A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人	三星钻石工业股份有限公司	申请人地址	日本大阪变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星钻石工业股份有限公司	当前权利人	三星钻石工业股份有限公司
发明人	村上健二;武田真和
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	孟锐

摘要

本申请提供一种即便事先不规定条件也能恰当地分断脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法包含以下步骤：准备脆性材料基板，此脆性材料基板是以垂直于主表面的特定分割间距设定着分割预定位置，且在分割预定位置形成着微小龟裂；将脆性材料基板粘着固定在弹性膜之后，将弹性膜水平保持；在分割预定位置的铅直下方配置第1分断条；在脆性材料基板的上方，与分割预定位置距离相等的两个位置上分别配置第2分断条；及通过第1分断条的上升和两个第2分断条的下降，而从上下对脆性材料基板施力，借此将脆性材料基板分断；将第2分断条的配置间隔设定为分割间距的1.3倍以上且1.6倍以下，并保持此配置间隔而使第2分断条抵接脆性材料基板。

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