封装装置及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110658194.4
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56
申请日期：
2021-06-15
申请人：
中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	封装装置及其封装方法
申请号	CN202110658194.4	申请日期	2021-06-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113257719A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司	当前权利人	中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
发明人	张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华
代理机构	长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	高一明;郭婷

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动地连接在导轨上，上热压单元、下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿导轨上下滑动。通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，可以满足多型号芯片的生产制造需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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