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一种半导体材料收卷装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110939760.9
  • IPC分类号:B65H23/032;B65H18/10
  • 申请日期:
    2021-08-17
  • 申请人:
    江苏汉威电子材料有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体材料收卷装置
申请号CN202110939760.9申请日期2021-08-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-09-14公开/公告号CN113387215A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65H23/032IPC分类号B;6;5;H;2;3;/;0;3;2;;;B;6;5;H;1;8;/;1;0查看分类表>
申请人江苏汉威电子材料有限公司申请人地址
江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区富民路22号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏汉威电子材料有限公司当前权利人江苏汉威电子材料有限公司
发明人王·埃里克
代理机构北京专赢专利代理有限公司代理人李斌
摘要
本发明提供了一种半导体材料收卷装置,属于半导体器件技术领域,包括支撑部、收卷部、传动部、第一驱动部以及第二驱动部,所述第一驱动部、第二驱动部以及所述收卷部均设置在所述支撑部一侧,所述第一驱动部与所述传动部相连,所述传动部远离所述第一驱动部的一端与所述收卷部活动连接,所述第一驱动部可通过所述传动部带动所述收卷部转动,以对半导体材料进行收卷,在半导体材料出现跑偏现象时,半导体材料可对所述收卷部施加侧向拉力,以驱使所述收卷部发生偏转并与所述第二驱动部接触。本发明实施例相较于现有技术,能够实现半导体材料收卷过程中的自动纠偏,为后续半导体器件的生产提供优质原材料,具有结构简单以及纠偏效果好的优点。

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