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一种便于散热的集成电路用封装装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120483363.0
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/68
  • 申请日期:
    2021-03-08
  • 申请人:
    深圳市卓盟科技有限公司
著录项信息
专利名称一种便于散热的集成电路用封装装置
申请号CN202120483363.0申请日期2021-03-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人深圳市卓盟科技有限公司申请人地址
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市卓盟科技有限公司当前权利人深圳市卓盟科技有限公司
发明人陈振新
代理机构深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)代理人赵雪佳
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的集成电路用封装装置,包括底座和橡胶垫,所述底座的前端设置有固定片,且固定片的前端安置有安装片,所述安装片的上方固定有工作台,所述底座的上方设置有槽口,且槽口的内部安置有限位块,所述工作台的上方设置有活动块,所述底座的左右两端上方固定有支柱,且支柱的表面安置有罩体,所述罩体的内侧设置有海绵层,所述支柱的外侧设置有卡圈,且卡圈的内侧安装有出风口,所述橡胶垫安置于限位板的内壁。该便于散热的集成电路用封装装置设置有橡胶垫具有很好的柔软性,可以缓冲限位板对集成电路的压力,避免二者之间产生摩擦,保证了集成电路和限位板的完整性,在一定程度上延长了限位板的使用寿命。

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