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基于源场板的单片异质集成Cascode结构场效应晶体管及制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010747894.6
  • IPC分类号:H01L27/06;H01L29/778;H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336
  • 申请日期:
    2020-07-30
  • 申请人:
    西安电子科技大学
著录项信息
专利名称基于源场板的单片异质集成Cascode结构场效应晶体管及制作方法
申请号CN202010747894.6申请日期2020-07-30
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2020-10-30公开/公告号CN111863807A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/06IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人西安电子科技大学申请人地址
陕西省西安市太白南路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安电子科技大学当前权利人西安电子科技大学
发明人张春福;张苇杭;武毅畅;张家祺;杨国放;陈大正;张进成;郝跃
代理机构陕西电子工业专利中心代理人王品华
摘要
本发明公开了一种基于源场板的单片异质集成Cascode结构场效应晶体管,主要解决现有Cascode结构场效应晶体管击穿特性较差的问题。其包括:衬底(1)、GaN缓冲层(2)、AlGaN势垒层(3)和SiN隔离层(4),SiN隔离层中间刻有隔离槽(17);隔离槽的一侧印制有Si有源层(5),以制备Si金属氧化物半导体场效应晶体管;隔离槽的另一侧横向依次设有第二源电极(6)、第二栅电极(7)和第二漏电极(8),该源漏电极之间区域上设有钝化层(16),该钝化层和第二源电极上淀积有源场板(9),形成GaN高电子迁移率晶体管。本发明具有显著的击穿特性,可用作汽车、航空航天和发电站的电源转换器或反相器。

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