布线电路基板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910132825.8
IPC分类号：H05K3/10;H05K3/20
申请日期：
2009-04-17
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	布线电路基板的制造方法
申请号	CN200910132825.8	申请日期	2009-04-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-10-21	公开/公告号	CN101562946
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;0;;;H;0;5;K;3;/;2;0查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	竹村敬史
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张鑫

摘要

一种布线电路基板的制造方法，包括：准备绝缘层的工序；将导体薄膜形成于绝缘层的上表面及侧端面的工序；用光致抗蚀膜覆盖形成于绝缘层的上表面及侧端面的导体薄膜的工序；配置光掩模，使其将形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的光致抗蚀膜从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖形成于绝缘层的侧端面的导体薄膜的光致抗蚀膜从下方曝光的工序；去除光致抗蚀膜的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成抗镀膜的工序；在从抗镀膜露出的导体薄膜上，在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的端部形成端部导体层，同时在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜形成导体层的工序；去除抗镀膜的工序；以及去除被抗镀膜覆盖的导体薄膜的工序。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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