表面贴片电容的PCB封装及其方法、印刷电路板和设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200910241434.X
IPC分类号：H05K3/30;H05K3/42;H05K1/18;H01L23/48
申请日期：
2009-12-02
申请人：
北京星网锐捷网络技术有限公司

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著录项信息

专利名称	表面贴片电容的PCB封装及其方法、印刷电路板和设备
申请号	CN200910241434.X	申请日期	2009-12-02
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-11-10	公开/公告号	CN101883472A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	北京星网锐捷网络技术有限公司	申请人地址	北京市海淀区复兴路33号翠微大厦东1106单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京星网锐捷网络技术有限公司	当前权利人	北京星网锐捷网络技术有限公司
发明人	张华民
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚

摘要

本发明提供了一种表面贴片电容的PCB封装及其方法、印刷电路板和设备，其中，表面贴片电容的PCB封装用于设置在球栅阵列芯片的印刷电路板上，该PCB封装方法包括：根据所设置的过孔的尺寸以及制作工艺，调整标准封装尺寸的表面贴片电容的焊盘的尺寸；在表面贴片电容的两个焊盘上设置过孔；其中，过孔的个数根据表面贴片电容的焊盘的尺寸进行确定；过孔的位置根据表面贴片电容的焊盘的尺寸和球栅阵列芯片的焊盘间距进行确定。

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