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一种杏仁莲子片的加工方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310320792.6
  • IPC分类号:A23L1/36;A23L1/29
  • 申请日期:
    2013-07-20
  • 申请人:
    余芳
著录项信息
专利名称一种杏仁莲子片的加工方法
申请号CN201310320792.6申请日期2013-07-20
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-10-23公开/公告号CN103355707A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A23L1/36IPC分类号A;2;3;L;1;/;3;6;;;A;2;3;L;1;/;2;9查看分类表>
申请人余芳申请人地址
安徽省芜湖市镜湖区康复路111号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人余芳当前权利人余芳
发明人余芳;彭常安
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种杏仁莲子片的加工方法,属于食品加工技术领域,以杏仁、莲子为主料,包括以下步骤杏仁、莲子煮沸、去皮、打浆、均质、干燥并筛选、辅料混合、压制片料、压制等步骤制得杏仁莲子片。本发明加工生产的杏仁莲子片,具有理想的溶解性和咀嚼感、口味纯正,不仅营养丰富,还有止咳平喘、润肠通便、降血压、强心安神、滋养补虚等功效,同时本方法还具有工艺步骤简单、生产过程短的优点。

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