散热夹及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210013842.1
IPC分类号：H01L23/367;H01L21/48
申请日期：
2012-01-17
申请人：
台通科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	散热夹及其制造方法
申请号	CN201210013842.1	申请日期	2012-01-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-17	公开/公告号	CN103208469A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	台通科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台通科技股份有限公司	当前权利人	台通科技股份有限公司
发明人	谢明阳
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	董惠石

摘要

本发明揭露一种用以夹于一记忆体模组的散热夹及其制造方法。该散热夹由一具弹性的金属导热片弯折而成，且包括一顶板及相互面对的两侧板。每一侧板包括一顶段、一内倾段及一导脚。两侧板的顶段分别延伸自该顶板的两相对侧缘，且向内倾斜。两内倾段分别延伸自该两顶段的底缘，且续向内倾斜。两导脚分别延伸自两内倾段的底缘，并向外倾斜。该制造方法包括依序执行的一裁切作业、一冲孔作业、一第一弯折作业、一第二弯折作业及一整形作业，裁切作业用以裁切出具有预定轮廓的一平板，第一弯折作业用以将该平板弯折成一原型板，第二弯折作业用以将该原型板弯折成一雏形散热夹，整形作业用以使该相互面对的两侧板的内倾段向内倾斜，从而形成该散热夹。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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