一种主功率板封装一体化结构及电焊机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021249985.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2020-06-30
申请人：
深圳市麦格米特焊接技术有限公司

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专利名称	一种主功率板封装一体化结构及电焊机
申请号	CN202021249985.9	申请日期	2020-06-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳市麦格米特焊接技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道高新区北区朗山路13号清华紫光科技园B1层C-B105 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市麦格米特焊接技术有限公司	当前权利人	深圳市麦格米特焊接技术有限公司
发明人	曾宪锋;张熙宇;杨俊飞;高文军
代理机构	深圳市六加知识产权代理有限公司	代理人	许铨芬

摘要

本实用新型涉及电子设备的生产技术领域，公开了一种主功率板封装一体化结构，包括PCB板、灌胶塑胶盒、功率模块、散热器及陶瓷基片，所述灌胶塑胶盒包括相背设置的第一表面和第二表面，所述功率模块安装于所述第一表面，所述PCB板安装于所述第二表面，所述PCB板与所述功率模块电性连接，所述散热器设置于所述功率模块背向所述灌胶塑胶盒的一侧，所述功率模块固定于所述散热器，所述陶瓷基片设于所述功率模块与所述散热器之间。通过灌胶塑胶盒将PCB板、功率模块、散热器、陶瓷基片装配成一个一体化结构上述结构，安装简单，另外本申请直接将功率模块及陶瓷基片固定于散热器，保证了良好的散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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