一种线路板与在PCB基板上形成线路的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380003210.X
IPC分类号：--
申请日期：
2013-05-23
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种线路板与在PCB基板上形成线路的方法
申请号	CN201380003210.X	申请日期	2013-05-23
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-06-11	公开/公告号	CN103858526A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	许帅;李静;周明;章光华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种线路板及线路设计方法，在平行的两条差分线之间有第一屏蔽线，所述第一屏蔽线是与差分线平行的导电线，并且位于两条差分线的对称线上。还可以增设相互平行的第二屏蔽线与第三屏蔽线，第二屏蔽线与第三屏蔽线相对于差分线的对称轴对称，以及增设第四屏蔽线，第四屏蔽线与第一屏蔽线、第二屏蔽线以及第三屏蔽线垂直连接，且第四屏蔽线相对于两条差分线的对称线对称。通过屏蔽线结构可以降低差分线对外辐射。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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