一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320158700.4
IPC分类号：G01N21/88
申请日期：
2013-04-01
申请人：
北京工业大学

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著录项信息

专利名称	一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置
申请号	CN201320158700.4	申请日期	2013-04-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/88 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;8;8查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	秦飞;刘程艳;黄传实
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司	代理人	刘萍

摘要

本实用新型为一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，由红外热像仪夹持部分和待测试样载台两部分组成。所述红外热像仪夹持部分由底座、固定螺栓、立柱、紧固螺栓、顶架、手柄、螺杆、活动支架、热像仪组成；红外热像仪夹持部分能够实现热像仪在垂直方向上拍摄，并能够上下自由活动，且装置稳定安全；试样载台部分用于固定待测试样的卡座采用高低卡座设计，满足了不同尺寸待测试样的实验要求；三维移动台的螺栓上标有刻度，扭动螺栓可以实现待测试样在三维方向上定量移动，有利于保障实验测量精度。本实用新型装置稳固，操作简单，能够实现待测试样的三维定量移动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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