一种半导体晶圆半精磨、精磨设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201810534751.X
IPC分类号：B24B19/22;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B55/06
申请日期：
2018-05-29
申请人：
李涵

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种半导体晶圆半精磨、精磨设备
申请号	CN201810534751.X	申请日期	2018-05-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-11-06	公开/公告号	CN108747721A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B19/22 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B19/00 未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置（磨削螺纹入B23G 1/36） B24B19/22 以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的	IPC分类号	B;2;4;B;1;9;/;2;2;;;B;2;4;B;3;7;/;1;1;;;B;2;4;B;3;7;/;2;7;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4;;;B;2;4;B;5;5;/;0;6查看分类表>
申请人	李涵	申请人地址	江苏省徐州市新沂市北沟镇黄山路北侧（无锡-新沂工业园）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏锡沂高新区科技发展有限公司	当前权利人	江苏锡沂高新区科技发展有限公司
发明人	李涵;潘万胜
代理机构	北京君泊知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明属于半导体领域，具体的说是一种半导体晶圆半精磨、精磨设备，包括底座、电机、一号支撑轴、支撑模块、晶圆、压紧模块和夹紧模块，底座顶部竖直连接一号支撑轴，底座底部安装电机；支撑模块设置在一号支撑轴的上方，支撑模块用于支撑晶圆；压紧模块和夹紧模块均匀设置在支撑模块的上方，压紧模块用于将需要研磨的晶圆压紧，夹紧模块用于将需要研磨的晶圆夹紧，防止晶圆移动，当需要对晶圆进行研磨时，先将晶圆放到支撑模块中的研磨布上，压紧模块中衬垫将晶圆压紧，不让其发生移动，再通过支撑模块中的研磨布对晶圆底部进行精磨，在支撑模块、压紧模块和夹紧模块的相互配合作用下实现晶圆底部的精磨和晶圆顶部的半精磨。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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