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表面安装型电子部件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810125478.1
  • IPC分类号:H01G2/06;H01G4/228;H01G4/224
  • 申请日期:
    2008-06-18
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称表面安装型电子部件
申请号CN200810125478.1申请日期2008-06-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-12-31公开/公告号CN101335129
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G2/06IPC分类号H;0;1;G;2;/;0;6;;;H;0;1;G;4;/;2;2;8;;;H;0;1;G;4;/;2;2;4查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人川岛淳志
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李香兰
摘要
从壳体部件(4)的内部将引线端子(2)引出到与底面(4a)相同、或比其更接近搭载基板(11)的安装面(11a)的位置,作为与安装用连接盘(13)的连接部(12),并且使连接部远离壳体部件。而且,将引线端子的远离壳体部件而形成的连接部的前端部引入到壳体部件的内部。在与底面不同的位置将引线端子从壳体部件引出,在连接部处被弯曲加工成到达比底面更接近搭载基板的安装面的位置。使引线端子的连接部能够在高度方向变位。用绝缘性树脂对构成所述电子部件元件的元件主体及元件主体与引线端子的连接位置进行被覆。由此提供一种引线端子与安装用连接盘的焊接强度大,引线端子与搭载基板上的电极之间的接合状态的辨认性出色的表面安装型电子部件。

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