一种射流辅助激光等离子体的晶圆切割装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710652982.6
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/70;H01L21/304;B23K101/40
申请日期：
2017-08-02
申请人：
武汉大学

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专利名称	一种射流辅助激光等离子体的晶圆切割装置及方法
申请号	CN201710652982.6	申请日期	2017-08-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-05	公开/公告号	CN107433397A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;0查看分类表>
申请人	武汉大学	申请人地址	湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉大学	当前权利人	武汉大学
发明人	刘胜;王春喜;占必红;程佳瑞;苏丹
代理机构	武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	魏波

摘要

本发明公开了一种射流辅助激光等离子体的晶圆切割装置及方法，装置包括飞秒激光器、射流辅助系统、CCD影像系统、聚焦透镜组、分光透镜、旋转装置、光闸、三倍频装置、加工平台及控制系统；控制系统通过控制飞秒激光器产生激光，激光经分光透镜后分成两束，分别通过光闸或依次通过光闸、三倍频装置后射入聚焦透镜组；晶圆片固定安装在加工平台上，CCD影像系统用于获取晶圆片(13)的位置、状态信息并反馈回控制系统，控制系统通过控制加工平台的运动将晶圆片移动到预定位置；控制系统通过控制旋转装置，调整射流辅助系统喷射的射流方向到聚焦透镜组的激光聚焦点，使射流辅助系统喷射的射流和聚焦透镜组的激光入射到晶圆片加工的初始位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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