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PCB逐层对位镭射钻孔的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210197329.2
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/40;B23K26/382
申请日期：
2012-06-14
申请人：
广州美维电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	PCB逐层对位镭射钻孔的方法
申请号	CN201210197329.2	申请日期	2012-06-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-03	公开/公告号	CN102711382A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;2查看分类表>
申请人	广州美维电子有限公司	申请人地址	广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州美维电子有限公司	当前权利人	广州美维电子有限公司
发明人	胡翠儿;姚晓建
代理机构	广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	代理人	汤喜友

摘要

本发明涉及PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其包括以下步骤：在相对的次层电路板上制作标靶；将覆盖在所述标靶上的铜层去除，或者将覆盖在所述标靶上的铜层和树脂层同时去除，显露出标靶进行对位；激光直接钻盲孔。本发明可有效解决盲孔对内层偏孔的问题。

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