一种新型大功率LED封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201110305503.6
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
申请日期：
2011-09-30
申请人：
深圳市灏天光电有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种新型大功率LED封装结构
申请号	CN201110305503.6	申请日期	2011-09-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-18	公开/公告号	CN102324426A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	深圳市灏天光电有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区观澜街道桂花社区新石桥观光路1136号灏天工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市灏天光电有限公司	当前权利人	深圳市灏天光电有限公司
发明人	卢志荣;黄勇智;李兰军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种新型大功率LED封装结构，包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，环形墙体的顶部安装有透光片，透光片上覆盖有荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖透光保护板，一固定盖套置在环形墙体上将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧，所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于出光口。本发明采用荧光粉薄膜代替传统的点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰；同时相对于传统的点胶结构，本发明采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，一致性好，受激发效率高，可明显改善光斑。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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