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一种晶片粘接治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920237036.X
  • IPC分类号:H01L21/68;H01L21/67
  • 申请日期:
    2019-02-25
  • 申请人:
    四川泰美克科技有限公司
著录项信息
专利名称一种晶片粘接治具
申请号CN201920237036.X申请日期2019-02-25
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人四川泰美克科技有限公司申请人地址
四川省巴中市经济开发区中山路大众创业园10-1号楼一层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川泰美克科技有限公司当前权利人四川泰美克科技有限公司
发明人王军涛;宋嵩;李辉
代理机构成都弘毅天承知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种晶片粘接治具,包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺,所述标准板上放置有多个晶片,所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边,所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置,所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动,所述锁紧装置靠近所述测量基板设置,所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘,所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上,所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。本实用新型能够同时定位多个晶片,并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。

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