用于光学装置的立体线路结构及工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201910167394.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/24
申请日期：
2019-03-06
申请人：
立诚光电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于光学装置的立体线路结构及工艺
申请号	CN201910167394.2	申请日期	2019-03-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-15	公开/公告号	CN111669888A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;4查看分类表>
申请人	立诚光电股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县芦竹乡南山路二段303号2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	立诚光电股份有限公司	当前权利人	立诚光电股份有限公司
发明人	李忠義;曾翔玮;林祐任
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

一种用于光学装置的立体线路结构及工艺，电路板包含陶瓷基板及金属线路，陶瓷基板具有相对的第一表面及第二表面，金属线路包含位于第一表面的多个第一导接垫、位于第二表面的多个第二导接垫及连通第一导接垫及第二导接垫的导电通孔，第一导接垫包含导接线路及功能线路，导接线路及第二导接垫经由导电通孔电性连接；承载胶杯以埋入射出的成型方式设置在陶瓷基板的第一表面上，包含凹杯及承载部，凹杯连接第一导接垫的导接线路；激光直接成型手段作用在凹杯及承载部上；化学铜层形成在凹杯、承载部及承载胶杯所围合的第一导接垫上；电镀层披覆在具有化学铜层的凹杯、承载部及第一导接垫的导接线路上，由此强化电路板及承载胶杯之间的电性连接结构。

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