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发光二极管封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010573315.7
  • IPC分类号:H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/46;H05B37/02
  • 申请日期:
    2010-12-04
  • 申请人:
    鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管封装结构
申请号CN201010573315.7申请日期2010-12-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-06-06公开/公告号CN102487061A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/075IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;4;6;;;H;0;5;B;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园H1栋二楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市鑫盛凯光电有限公司当前权利人深圳市鑫盛凯光电有限公司
发明人曾坚信
代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司代理人叶小勤
摘要
一种发光二极管封装结构,该发光二极管封装结构包括至少一发光二极管芯片、至少一色彩感测组件、及围绕所述发光二极管芯片的反光杯,该发光二极管芯片具有一主出光面及与主出光面相对的次出光面,发光二极管芯片从次出光面发出的光线被色彩感测组件检测该光线的光强,以监控并调节发光二极管封装结构的色温。本发明通过设置色彩感测组件并且通过色彩感测组件探测发光二极管芯片的各色彩的光强变化,以稳定发光二极管芯片的色温。

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