一种耐辐照含Cu纳米团簇强化高强度低合金钢及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910979530.8
IPC分类号：C22C38/04;C22C38/06;C22C38/42;C22C38/44;C22C38/48;C22C38/58;C23C14/48;C21D8/06;C22C33/04
申请日期：
2019-10-15
申请人：
哈尔滨工程大学

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专利名称	一种耐辐照含Cu纳米团簇强化高强度低合金钢及其制备方法
申请号	CN201910979530.8	申请日期	2019-10-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-25	公开/公告号	CN111575596A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C38/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C38/00 铁基合金，例如合金钢（铸铁合金入C22C 37/00）〔2〕 C22C38/04 含锰的〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;3;8;/;0;4;;;C;2;2;C;3;8;/;0;6;;;C;2;2;C;3;8;/;4;2;;;C;2;2;C;3;8;/;4;4;;;C;2;2;C;3;8;/;4;8;;;C;2;2;C;3;8;/;5;8;;;C;2;3;C;1;4;/;4;8;;;C;2;1;D;8;/;0;6;;;C;2;2;C;3;3;/;0;4查看分类表>
申请人	哈尔滨工程大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工程大学	当前权利人	哈尔滨工程大学
发明人	张洋;张中武;龙邦纂;崔烨;孙利昕;陈丹
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明属于核结构材料及其制备技术领域，具体涉及一种耐辐照含Cu纳米团簇强化高强度低合金钢及其制备方法。目的在于提供一种具有高强度和高延伸率的耐辐照含Cu纳米团簇强化高强度低合金钢及其制备方法，包含以下步骤：首先按照成分及摩尔百分分数配置原料；再将原料置于铜坩埚内，抽真空后冲氩气，开始熔炼；将熔炼获得的铸锭经过不同工艺轧制成2mm厚的板材；再进行固溶时效、离子辐照处理。本发明通过合金成分设计，通过时效析出富Cu纳米团簇强化合金，并作为辐照诱导缺陷陷阱提高耐辐照性能，可耐超过50dpa的高剂量离子辐照，具有优异的耐辐照性能，在核结构材料尤其是压力容器用钢领域具有很好的应用前景。

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