堆栈式芯片封装结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810080728.4
IPC分类号：H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
申请日期：
2008-02-18
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	堆栈式芯片封装结构及其制作方法
申请号	CN200810080728.4	申请日期	2008-02-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-23	公开/公告号	CN101226928
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	沈启智;李政颖;王维中
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周国城

摘要

一种堆栈式芯片封装结构，包括一第一封装结构、一第二封装结构以及一第一封胶材料。第一封装结构包括一第一基板，以及一堆栈于其上且与其电性连接的第一芯片。第二封装结构是堆栈于第一封装结构上，且包括一第二基板、一第二芯片以及多个焊块。第二芯片是与第二基板电性连接，且第二基板是与第一基板电性连接。第二芯片是通过一黏着层固定于第一芯片上。多个焊块是配置于第二基板的背面。第一封胶材料配置于第一基板上，且包覆第一封装结构与第二封装结构，其中第一封胶材料具有一凹部，以暴露出上述焊块。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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