一种双层铝材高散热印刷电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022060331.8
IPC分类号：H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02
申请日期：
2020-09-18
申请人：
深圳市高信电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双层铝材高散热印刷电路板
申请号	CN202022060331.8	申请日期	2020-09-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市高信电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市高信电路有限公司	当前权利人	深圳市高信电路有限公司
发明人	夏军
代理机构	深圳市成为知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王艳

摘要

本实用新型公开了一种双层铝材高散热印刷电路板，包括壳体，所述壳体的内腔设置有印刷电路板本体，所述印刷电路板本体的底部固定连接有导热板，所述导热板底部的两侧均固定连接有散热杆，所述散热杆的底部贯穿至壳体的外侧，所述壳体内腔的两侧之间且位于印刷电路板本体的顶部固定连接有防尘网，所述壳体的底部设置有散热壳，所述散热壳的顶部贯穿至壳体的内腔。本实用新型通过设置导热板、散热杆、防尘网、散热壳、安装杆、电机、旋转杆、扇叶、排风管、基层、防静电层、散热金属层、第一散热层和第二散热层，解决了现有的双层铝材印刷电路板散热效果差的问题，该双层铝材印刷电路板，具备高效散热的优点，值得推广。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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