专利名称 | 由积层制造工艺所生产的研磨垫 | ||
申请号 | CN202010531656.1 | 申请日期 | 2015-10-16 |
法律状态 | 实质审查 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2020-09-08 | 公开/公告号 | CN111633555A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B24B37/20 | IPC分类号 | B;2;4;B;3;7;/;2;0;;;B;2;4;B;3;7;/;2;2;;;B;2;4;B;3;7;/;2;6;;;B;2;4;D;1;8;/;0;0;;;B;2;9;C;6;4;/;1;1;2;;;B;3;3;Y;8;0;/;0;0查看分类表> |
申请人 | 应用材料公司 | 申请人地址 | 美国加利福尼亚州
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 应用材料公司 | 当前权利人 | 应用材料公司 |
发明人 | R·巴贾杰;D·莱德菲尔德;M·C·奥里拉利;B·福;A·J·康纳;J·G·方;M·科尔内霍;A·乔卡里汉;M·F·雅玛木拉;R·卡基雷迪;A·库马;V·哈里哈兰;G·E·蒙柯;F·C·雷德克;N·B·帕蒂班德拉;H·T·恩古;R·达文波特;A·辛哈 | ||
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 杨学春;侯颖媖 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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