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粘贴于粘着薄片的基体片、半导体晶片及装置的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510089616.1
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/301
申请日期：
2005-06-11
申请人：
夏普株式会社

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘贴于粘着薄片的基体片、半导体晶片及装置的制造方法
申请号	CN200510089616.1	申请日期	2005-06-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-01-04	公开/公告号	CN1716533
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;1查看分类表>
申请人	夏普株式会社	申请人地址	日本大阪市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社	当前权利人	夏普株式会社
发明人	内田健治
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	浦柏明;叶恺东

摘要

在板状玻璃上粘贴第一粘着薄片后，用刃具把玻璃切断，分离成多个玻璃片。在和第一粘着薄片的粘贴面相反侧的玻璃片的面上粘贴第二粘着薄片。从玻璃片剥离第一粘着薄片。因为在通过玻璃的切断工序产生的玻璃切屑附着在第一粘着薄片的状态下剥离第一粘着薄片，所以各玻璃片在被粘贴在第二粘着薄片的状态下不会分离四散，可以使大部分玻璃切屑附着在第一粘着薄片上除去。

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