电子设备接口扣合治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120627537.6
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2021-03-26
申请人：
深圳市世宗自动化设备有限公司

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著录项信息

专利名称	电子设备接口扣合治具
申请号	CN202120627537.6	申请日期	2021-03-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市世宗自动化设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市世宗自动化设备有限公司	当前权利人	深圳市世宗自动化设备有限公司
发明人	陈海豹
代理机构	广州市南锋专利事务所有限公司	代理人	郑学伟;叶利军

摘要

本实用新型公开了一种电子设备接口扣合治具，包括底座及扣合组件，所述底座上具有用于放置电子设备外壳的仿形部；所述扣合组件可拆卸地设在底座上，当所述扣合组件由外向内运动时，所述扣合组件伸入所述电子设备外壳上，当所述扣合组件由内向外运动时，所述扣合组件将接口件扣合在所述电子设备外壳上。本实用新型能够使得在装配接口件时操作更简单，实现了快捷组装，提升了组装效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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