加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

电路板缺陷焊点自动标识装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310586736.7
  • IPC分类号:B23K3/08
  • 申请日期:
    2013-11-19
  • 申请人:
    华南农业大学
著录项信息
专利名称电路板缺陷焊点自动标识装置
申请号CN201310586736.7申请日期2013-11-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-03-05公开/公告号CN103611998A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/08IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人华南农业大学申请人地址
广东省广州市天河区五山路483号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华南农业大学当前权利人华南农业大学
发明人邹恩;陈建国;黄浩扬;黄裕怀;梁立祥;林楚斌;陈泽彬;彭志航;张志武;林兰;张增根;霍庆
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人杨晓松
摘要
本发明公开了一种电路板缺陷焊点自动标识装置,包括用于放置电路板并使电路板沿直线滑动前进的电路板传送导轨组件、用于对电路板进行推送的电路板传送推架组件、用于调节XY坐标位置进行打点的XY坐标定位标识机构以及用于控制电路板传送导轨组件、电路板传送推架组件和XY坐标定位标识机构工作的控制系统;所述电路板传送导轨组件、电路板传送推架组件和XY坐标定位标识机构分别与控制系统相连。本发明电路板缺陷焊点自动标识装置采用开放式结构,而且结构简单、便于维护,减少了生产过程中人的参与程度,避免人为错误,从而提高生产的稳定性以及准确性,以提高企业生产的效率与质量,推进企业的自动化生产与信息化管理。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供