光学薄膜切断装置及光学薄膜制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810081903.1
IPC分类号：B26D11/00;B26D7/18;B26D7/32;B26D5/00;B26D7/27;B26D1/40;B26D1/22;B65H16/00;B65H35/00;B65H29/16;B65H29/22;B65H29/24
申请日期：
2008-02-19
申请人：
住友化学株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	光学薄膜切断装置及光学薄膜制造方法
申请号	CN200810081903.1	申请日期	2008-02-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-08-27	公开/公告号	CN101249658
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D11/00 几台相似的切割设备的组合	IPC分类号	B;2;6;D;1;1;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;7;/;3;2;;;B;2;6;D;5;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;2;7;;;B;2;6;D;1;/;4;0;;;B;2;6;D;1;/;2;2;;;B;6;5;H;1;6;/;0;0;;;B;6;5;H;3;5;/;0;0;;;B;6;5;H;2;9;/;1;6;;;B;6;5;H;2;9;/;2;2;;;B;6;5;H;2;9;/;2;4查看分类表>
申请人	住友化学株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友化学株式会社	当前权利人	住友化学株式会社
发明人	森正春;大平智嗣;白石裕一;筱塚淳彦
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	曾祥夌;刘宗杰

摘要

本发明提供能够高速地切断光学薄膜且生产性及合格率均优良的光学薄膜切断装置及光学薄膜制造方法。从长条光学薄膜(2)切出多个单片光学薄膜(4)的切断装置由如下部分构成：光学薄膜的坯料卷(1)；按预定宽度沿传送方向将从坯料卷(1)引出的长条光学薄膜(2)切割的纵切机10；接着按预定长度沿着与传送方向正交的方向进行切断的横切机(20)；将切出的多个单片光学薄膜(4)互不重叠地分离传送的分离传送带(30)；除去附着在各光学薄膜(4)上的异物的一对清理辊(40、40)；以及堆集各光学薄膜(4)的堆集部(50)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供