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用于清洁测试器接口的接触元件和支持硬件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410828177.0
  • IPC分类号:B08B1/00;B08B7/00;B24B19/16
  • 申请日期:
    2010-12-03
  • 申请人:
    国际测试解决方案有限公司;布雷特·A·汉弗里;詹姆斯·H·杜瓦尔
著录项信息
专利名称用于清洁测试器接口的接触元件和支持硬件的方法
申请号CN201410828177.0申请日期2010-12-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-06-03公开/公告号CN104668218A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B1/00IPC分类号B;0;8;B;1;/;0;0;;;B;0;8;B;7;/;0;0;;;B;2;4;B;1;9;/;1;6查看分类表>
申请人国际测试解决方案有限公司;布雷特·A·汉弗里;詹姆斯·H·杜瓦尔申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人国际测试解决方案有限公司,布雷特·A·汉弗里,詹姆斯·H·杜瓦尔当前权利人国际测试解决方案有限公司,布雷特·A·汉弗里,詹姆斯·H·杜瓦尔
发明人阿兰·E·汉弗里;杰里·J·布罗兹;布雷特·A·汉弗里;詹姆斯·H·杜瓦尔
代理机构北京市金杜律师事务所代理人苏娟;徐年康
摘要
本发明公开了一种用于清洁半导体测试装置内的销接触元件和支持硬件的方法,其包括:将清洁装置加载到半导体测试装置,清洁装置具有顶表面和位于顶表面的下面的一个或多个中间层,顶表面具有清洁销接触元件的预定特性,中间层具有一组预定特性,预定特性被选取用来优化用于测试接口的销接触元件和支撑结构的清洁装置,其中,所述一个或多个中间层的弹性系数范围在40MPa到600Mpa之间,每层具有在25μm和300μm之间的厚度,并且每层具有在30ShoreA和90ShoreA之间的硬度;以及在半导体测试装置的一般测试操作中,使销接触元件和支持硬件接触所述清洁装置,使得任意碎屑从销接触元件和支持硬件移除。

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