金丝键合工装及工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201911366118.5
IPC分类号：B23K20/26;B23K20/00;B23K20/10;B23K20/24;B08B6/00
申请日期：
2019-12-26
申请人：
华讯方舟科技有限公司;深圳市华讯方舟微电子科技有限公司

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专利名称	金丝键合工装及工艺
申请号	CN201911366118.5	申请日期	2019-12-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-14	公开/公告号	CN111001925A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/26 辅助设备〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;2;6;;;B;2;3;K;2;0;/;0;0;;;B;2;3;K;2;0;/;1;0;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4;;;B;0;8;B;6;/;0;0查看分类表>
申请人	华讯方舟科技有限公司;深圳市华讯方舟微电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡宝田一路臣田工业区第37栋1楼及2楼靠西变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华讯方舟科技有限公司,深圳市华讯方舟微电子科技有限公司	当前权利人	华讯方舟科技有限公司,深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
发明人	范志敏
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	杜锴健

摘要

本发明涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装及工艺，上述金丝键合工装包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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