一种硅太阳能电池背电场用银电极浆料及制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110331309.5
IPC分类号：H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224
申请日期：
2011-10-27
申请人：
浙江光达电子科技有限公司

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专利名称	一种硅太阳能电池背电场用银电极浆料及制备方法
申请号	CN201110331309.5	申请日期	2011-10-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-15	公开/公告号	CN102354545A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;2;4查看分类表>
申请人	浙江光达电子科技有限公司	申请人地址	浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海十二路588号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江光达电子科技有限公司	当前权利人	浙江光达电子科技有限公司
发明人	孟淑媛;黄月剑
代理机构	温州瓯越专利代理有限公司	代理人	王阿宝

摘要

本发明公开了一种硅太阳能电池背电场用银电极浆料及制备方法，硅太阳能电池背电场用银电极浆料其重量百分组成为：球形银粉60～70wt％、片状银粉0～5wt％、高温软化点玻璃粉2～6wt％、低温软化点玻璃粉1～3wt％、有机粘合剂20～30wt％。所述球状银粉粒径0.5～2.5µm，振实密度在4.5g/ml以上，所述片状银粉粒径是5µm以下，振实密度在4.0g/ml以上，所述的高温软化点玻璃粉是PbO3－B2O3－SiO2－ZnO玻璃体系，所述的低温软化点玻璃粉是Bi2O3－B2O3－SiO2玻璃体系，本发明该浆料应用与硅太阳能电池片背电场的银电极，经链带炉的快速高温烧结后，附着能力强，耐焊性好，产品的光电转换效率高。

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