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制备高质量化合物半导体材料的沉积技术

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580022204.4
  • IPC分类号:H01L21/00;C23C16/455
  • 申请日期:
    2005-06-27
  • 申请人:
    王望南
著录项信息
专利名称制备高质量化合物半导体材料的沉积技术
申请号CN200580022204.4申请日期2005-06-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-07-25公开/公告号CN101006548
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;C;2;3;C;1;6;/;4;5;5查看分类表>
申请人王望南申请人地址
英国巴斯 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人雷诺根公司当前权利人雷诺根公司
发明人王望南;沙基·依格雷维奇·斯蒂帕诺夫
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司代理人霍育栋;颜涛
摘要
通过利用特殊的氢化物气相外延沉积法可以有利地获得沉积层。在此方法中,具有延长的扩散层、均匀化隔膜、侧壁气体清除器,以及独立的气体和衬底加热器的立式生长装置结构被用于III-V和VI化合物半导体的沉积。气流均匀地混合通过延长的扩散层并被引导从而使其接触衬底的整个表面,以生成高质量和均匀的膜。这种气流结构的例子是衬底的位置在自气体出口的一定距离,所述距离允许延长的扩散层以及隔膜放置在使对流效应的影响降至最低并提高均匀性的自衬底上方的近距离。此对称结果使得从单晶片容易扩大到多晶片系统。此立式结构允许在不同的反应气体前驱体之间快速转换,从而可以采用时间调节生长和蚀刻法以进一步最小化沉积材料的缺陷密度。

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