著录项信息
专利名称 | (ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料及其制备方法 |
申请号 | CN201210259673.X | 申请日期 | 2012-07-25 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 暂无 |
公开/公告日 | 2012-10-24 | 公开/公告号 | CN102745992A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | C04B35/56 | IPC分类号 | C;0;4;B;3;5;/;5;6;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
|
申请人 | 南京工业大学 | 申请人地址 | 江苏省南京市鼓楼区新模范马路5号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 南京工业大学 | 当前权利人 | 南京工业大学 |
发明人 | 余磊;杨建;郭冬冬;丘泰 |
代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐冬涛;袁正英 |
摘要
本发明涉及一种原位(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料及其制备方法。复相陶瓷材料由ZrB2、ZrC增强相与Zr3[Al(Si)]4C6基体组成,其中ZrB2占材料总体积的7.08~21.23%,ZrC占材料总体积的2.92~8.77%。将原料ZrH2粉、Al粉、Si粉、石墨粉、B4C粉按照摩尔配比为3∶(2.04~3.00)∶(0.28~0.42)∶(3.28~4.83)∶(0.18~0.49)称量,原料经物理机械方法混匀后装入涂有BN的石墨模具中冷压成型,在通有保护气氛的热压炉中烧结。本发明工艺简单,可一步合成该多元复相陶瓷材料,材料中两种不同强韧相与补强增韧机制协同作用,材料综合性能优异。
1.一种(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料,其特征在于:由ZrB2、ZrC增强相与Zr3[Al(Si)]4C6基体组成,其中ZrB2占材料总体积的7.08~21.23%,ZrC占材料总体积的
2.92~8.77%。
2.一种制备如权利要求1所述的(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料的方法,其具体步骤为:将原料ZrH2粉、Al粉、Si粉、石墨粉和B4C粉按照摩尔配比为3:(2.04~
3.00):(0.28~0.42):(3.28~4.83):(0.18~0.49)称量,经物理机械方法混匀后装入内壁涂有BN的石墨模具中冷压成型,在通有保护气氛的热压炉中烧结,然后退火保温,最后断电,随炉冷却;其中烧结过程中升温速率为15~25℃/min;烧结温度为1850~1950℃;
烧结保温时间为1~1.5小时;然后以15~30℃/min的降温速率降至1600~1650℃进行退火,保温20~40分钟。
3.按照权利要求2所述的方法,其特征在于所述的ZrH2粉粒度为-400目;所述Al粉和Si粉粒度为-300目;所述的石墨粉粒度范围为5~20μm;所述的B4C粉粒度范围为3~
10μm。
4.按照权利要求2所述的方法,其特征在于所述的冷压成型压力为1~3MPa。
5.按照权利要求2所述的方法,其特征在于烧结过程和退火保温过程中的压强均维持在25~30MPa。
6.按照权利要求2所述的方法,其特征在于保护气氛为氩气。
(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料及其制备方法\n技术领域:\n[0001] 本发明涉及陶瓷基复合材料及其制备方法。具体为一种由ZrB2与ZrC多元协同增强的(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料及其制备方法。 \n背景技术:\n[0002] Zr3[Al(Si)]4C6是一种新型的四元层状碳化物陶瓷材料,具有高模量、高硬度、抗氧化、耐腐蚀、高电导率、高热导率、较强的破坏容忍性等优点,尤其是其弹性模量可保持到1600℃,在航空、航天、核工业、超高温结构件等高新技术领域有广泛的应用前景。但是,其强度和韧性仍然偏低,耐磨性和抗氧化性能较差,这严重限制了它的应用。复相化、自增韧结构是改善力学性能、实现补强增韧的有效途径。目前已有SiC作为增强相被引入到四元Zr2[Al(Si)]4C5陶瓷中,显著改善了其力学性能以及抗氧化性能(Guiqing Chen,Rubing Zhang,Xinghong Zhang,Wenbo Han.热压制备Zr2[Al(Si)]4C5/SiC及其微观结构和性能[J].合金和化合物学报.2009,481(1-2):877-880;Ling-Feng He,Fang-Zhi Li,Xin-Po Lu,Yi-Wang Bao,Yan-Chun Zhou.原位热压制备Zr2[Al(Si)]4C5-SiC及其微观结构、力学性能、热性能和氧化性能[J].欧洲陶瓷学会杂志.2010,30(11):2147-2154;Guiqing Chen,Rubing Zhang,Ping Hu and Wenbo Han.Zr2[Al(Si)]4C5基复相陶瓷在超高温条件下的抗氧化性能[J].Scripta材料.2009,61(7):697-700;Ling Wu,Ling-Feng He,Ji-Xin Chen,Xin-Po Lu,and Yan-Chun Zhou,Zr2[Al(Si)]4C5和Zr2[Al(Si)]4C5–SiC在Si3N4磨球下的往复摩擦及摩擦行为[J].美国陶瓷学会杂志.2010,30(11):2147-2154;)。ZrB2具有高熔点、高硬度、耐腐蚀、抗氧化的特性以及良好的导热导电性能,有报道向Zr2Al3C4陶瓷中引入ZrB2增强相后,材料的致密度、硬度和杨氏模量都得到提高,并且具有比单相Zr2Al3C4陶瓷更高的热导率和更好的抗氧化性(Guo Qilong,Yang Yahui,Li Junguo,Shen Qiang,Zhang Lianmeng.Zr2Al3C4/ZrB2复合材料的原位合成与性能[J].材料和设计,2011,32(8-9):4289-4294)。但采用一种强韧相,补强增韧机构单一,改性效果有限,而且目前尚无有关通过复相化对Zr3[Al(Si)]4C6陶瓷进行强韧化的报道。 \n发明内容:\n[0003] 本发明提供了一种成本低、力学性能好、工艺条件简单且容易控制的原位 (ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料,本发明的另一目的是提供上述材料的制备方法;ZrB2、ZrC两种增强相协同增强,材料的抗弯强度与断裂韧性显著提高。 [0004] 本发明的技术方案为:利用原位合成的方法制备(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料,其基本原理是ZrH2在高温下分解产生Zr,然后Zr与Al、Si、C反应生成Zr3[Al(Si)]4C6基体,同时,Zr也与B4C通过反应原位生成ZrB2和ZrC两种不同形貌和尺度、不同增强机理的联合增强相,从而一步制得(ZrB2+ZrC)增强Zr3[Al(Si)]4C6复相材料。\n由阿基米德法测得的(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6块体材料的致密度大于99%。 [0005] 本发明的具体技术方案为:一种(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料,其特征在于:由ZrB2、ZrC增强相与Zr3[Al(Si)]4C6基体组成,其中ZrB2占材料总体积的\n7.08~21.23%,ZrC占材料总体积的2.92~8.77%。 \n[0006] 本发明还提供了制备上述复合材料的制备方法,其具体步骤为:将原料ZrH2粉、Al粉、Si粉、石墨粉和B4C粉按照摩尔配比为3:(2.04~3.00):(0.28~0.42):(3.28~4.83):\n(0.18~0.49)称量,经物理机械方法混匀后装入内壁涂有BN的石墨模具中冷压成型,在通有保护气氛的热压炉中烧结,然后退火保温,最后断电,随炉冷却。 \n[0007] 优选所述的ZrH2粉粒度为-400目;所述Al粉和Si粉粒度为-300目;所述的石墨粉粒度范围为5~20μm;所述的B4C粉粒度范围为3~10μm。 \n[0008] 优选冷压成型压力为1~3MPa。优选烧结过程中升温速率为15~25℃/min;烧结温度为1850~1950℃;烧结保温时间为1~1.5小时,烧结压强为25~30MPa;优选降温速率为\n15~30℃/min,退火保温温度为1600~1650℃,退火保温时间为20~40分钟,保退火温压强维持在25~30MPa;优选烧结过程中的保护气氛为氩气。 \n[0009] 优选所述的物理机械混料方式为滚磨。 \n[0010] 本发明提供了一种力学性能好、工艺简单、成本低的致密(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料及其原位制备方法,材料中含有ZrB2和ZrC两种增强相和相应的两种增强机制。 \n[0011] 有益效果: \n[0012] 1.以ZrH2粉作为提供Zr源的原料,其在加热过程中于900℃前完全分解产生纯净、细小、高活性的Zr粉,避免了传统的直接以Zr粉作为锆源时,Zr粉不可避免的氧化对材料组成、结构和性能的不利影响。同时,ZrH2 粉价格较Zr粉低且易于保存。 [0013] 2.ZrH2分解产生纯净、细小、高活性的Zr粉,在随后的加热过程中与Al、Si、C反应生成Zr3[Al(Si)]4C6基体,同时与B4C反应原位合成ZrB2与ZrC两种增强相,从而一步制得(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料,工艺简单,成本低。 \n[0014] 3.制得的(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料显微结构均匀,由Zr3[Al(Si)]4C6晶粒、ZrB2晶粒与ZrC晶粒构成,晶界干净,ZrB2与ZrC两种强韧相之间交互作用,两种补强增韧机制协同耦合,材料的抗弯强度与断裂韧性显著提高。 [0015] 4.利用ZrB2和ZrC高硬度的特点,(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相材料的硬度显著提高,利用高速摩擦过程中ZrB2氧化产生的低熔点B2O3,可在摩擦面形成一层自润滑膜,进一步改善材料的摩擦磨损性能。 \n[0016] 5.分别利用ZrB2和Zr3[Al(Si)]4C6中的B元素、Al元素、Si元素,制得的(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相材料在氧化时会生成致密的硼铝硅酸盐保护膜,从而提高材料的抗氧化性。 \n附图说明:\n[0017] 图1是实施例1所得(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料的XRD图谱,其中●代表Zr3[Al(Si)]4C6, 代表ZrB2, 代表ZrC; \n[0018] 图2是实施例1所得(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复相陶瓷材料的抛光表面的背散射扫描电镜照片。 \n具体实施方式:\n[0019] 实施例1: \n[0020] 按摩尔比n(ZrH2):n(Al):n(Si):n(C):n(B4C)=3:2.04:0.28:3.28:0.49称取原料ZrH2粉(-400目)、Al粉(-300目)、Si粉(-300目)、石墨粉(10μm)、B4C粉(5μm)后,置于聚乙烯球磨罐,在真空手套箱中操作,使球磨罐充满氩气,混匀后置于表面涂有BN的石墨模具中冷压成型(压力为1~3MPa),于氩气氛中热压烧结,以15℃/min的速率升温至1850℃,到达烧结温度点后,压力逐渐加至30MPa,保温1.5小时,然后以15℃/min的速率降温,在1600℃,30MPa压力下退火保温40分钟,最后关掉电源随炉冷却。获得的是 30vol.%(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复合材料,其中ZrB2和ZrC的体积分数分别为\n21.23%和8.77%,材料的致密度达到99.9%,在万能试验机上测试材料的三点抗弯强度达到\n1/2\n625MPa,采用单边缺口梁法测试材料的断裂韧性达到6.04MPa·m 。对制得的产品进行XRD分析,如图1所示,产品由Zr3[Al(Si)]4C6、ZrB2和ZrC组成。对样品的抛光表面进行SEM分析,如图2所示,三种物相的晶粒清晰可见,材料结构致密,且晶粒细小。 \n[0021] 实施例2: \n[0022] 按摩尔比n(ZrH2):n(Al):n(Si):n(C):n(B4C)=3:2.49:0.35:4.01:0.34称取原料ZrH2粉(-400目)、Al粉(-300目)、Si粉(-300目)、石墨粉(5μm)、B4C粉(3μm)粉后,置于聚乙烯球磨罐,在真空手套箱中操作,使球磨罐充满氩气,混匀后置于表面涂有BN的石墨模具中冷压成型(压力为1~3MPa),于氩气氛中热压烧结,以20℃/min的速率升温至1900℃,到达烧结温度后,压力逐渐加至25MPa,保温1小时,然后以25℃/min的速率降温,在1650℃,25MPa压力下退火保温0.5小时,最后关掉电源随炉冷却。获得的是20vol.%(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复合材料,其中ZrB2和ZrC的体积分数分别为\n14.15%和5.85%,材料的致密度达到99.8%,在万能试验机上测试材料的三点抗弯强度达到\n1/2\n550MPa,采用单边缺口梁法测试材料的断裂韧性达到5.46MPa·m 。 \n[0023] 实施例3: \n[0024] 按摩尔比n(ZrH2):n(Al):n(Si):n(C):n(B4C)=3:3.00:0.42:4.83:0.18称取原料ZrH2粉(-400目)、Al粉(-300目)、Si粉(-300目)、石墨粉(20μm)、B4C粉(10μm)后,置于聚乙烯球磨罐,在真空手套箱中操作,使球磨罐充满氩气,干混匀后置于表面涂有BN的石墨模具中冷压成型(压力为1~3MPa),于氩气氛中热压烧结,以25℃/min的速率升温至1950℃,到达烧结温度后,压力逐渐加至30MPa,保温1小时,然后以30℃/min的速率降温,在1600℃,30MPa压力下退火保温20分钟,最后关掉电源随炉冷却。获得的是\n10vol.%(ZrB2+ZrC)/Zr3[Al(Si)]4C6复合材料,其中ZrB2和ZrC的体积分数分别为7.08%和\n2.92%,材料的致密度达到99.9%,在万能试验机上测试材料的三点抗弯强度达到507MPa,\n1/2\n采用单边缺口梁法测试材料的断裂韧性达到4.99MPa·m 。
法律信息
- 2014-04-09
- 2012-12-19
实质审查的生效
IPC(主分类): C04B 35/56
专利申请号: 201210259673.X
申请日: 2012.07.25
- 2012-10-24
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
| |
2012-06-27
|
2011-12-10
| | |
2
| |
2010-09-08
|
2009-03-04
| | |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |