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引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510093392.1
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2005-08-23
  • 申请人:
    南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
著录项信息
专利名称引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
申请号CN200510093392.1申请日期2005-08-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-02-28公开/公告号CN1921099
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司申请人地址
中国台湾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司当前权利人南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
发明人陈廷源;陈有信;周世文;刘立中;杜武昌
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张华辉
摘要
本发明是有关于一种引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件。该引脚在芯片上的集成电路封装构造,主要包括有一芯片、多个凸块、一具有多个引脚的导线架、至少一粘晶胶带以及一封胶体,该粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜,促成导线架引脚与芯片的粘接与电性连接。故能解决传统以打线接合的连接方式所产生的冲线及露金线的缺点,并可以避免习知的凸块回焊时焊料(或凸块)在导线架引脚上扩散,使得芯片封装优良率提高,从而更加适于产业应用。

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