一种矩形连接器焊接用多孔焊片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023037136.X
IPC分类号：H01R43/02
申请日期：
2020-12-17
申请人：
浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司

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专利名称	一种矩形连接器焊接用多孔焊片
申请号	CN202023037136.X	申请日期	2020-12-17
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R43/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R43/00 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14） H01R43/02 用于焊接或熔接连接（一般焊接或熔接入B23K）	IPC分类号	H;0;1;R;4;3;/;0;2查看分类表>
申请人	浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司	申请人地址	浙江省杭州市西湖区三墩工业园金蓬街372号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江亚通焊材有限公司,浙江省冶金研究院有限公司	当前权利人	浙江亚通焊材有限公司,浙江省冶金研究院有限公司
发明人	钟海锋;刘平;冯斌;吴剑平
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型涉及一种矩形连接器焊接用多孔焊片。连接器焊接通常对通孔的焊锡填充率有一定要求，焊锡不足容易导致焊接强度不够或者传输不稳定从而影响产品的使用寿命。本实用新型包括多个相互连接的空心焊环，所述空心焊环的上部和下部分别设置与其紧密结合的表面助焊剂层。所述的焊料合金基体为锡铅合金、锡银合金或锡银铜合金。本实用新型在空心焊环的上下表面设置了助焊剂层，操作简单方便，焊接效果好，可大大提升了焊接工艺生产效率，助焊剂层的厚度大小能够调整，也克服了焊料填充不足的问题。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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