著录项信息
专利名称 | 烧烫伤胶的生产方法 |
申请号 | CN91106861.9 | 申请日期 | 1991-11-26 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 1993-06-02 | 公开/公告号 | CN1072595 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | 暂无 | IPC分类号 | /;/查看分类表>
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申请人 | 曹应龙 | 申请人地址 | 湖南省益阳市铁铺岭169号
变更
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权利人 | 曹应龙 | 当前权利人 | 曹应龙 |
发明人 | 曹应龙 |
代理机构 | 益阳市专利事务所 | 代理人 | 汪惠平;夏宗福 |
摘要
本发明涉及一种烧烫伤胶的生产方法,其特征是采用甘露醇或甘油、硼酸、甲壳胺为原料、加温、搅拌混合。用本方法加工的烧烫伤胶能广泛应用于外伤跌扑止血。具有止痛、止血、抗病毒、抗细菌感染、促进新肉生长、皮肤再生、加速伤口愈合之功能。
1、一种烧烫伤胶的生产方法,其特征是用甘露醇或甘油、硼酸、 甲壳胺按以下比例(以重量计)为原料,甘露醇或甘油∶硼酸∶甲壳 胺为8-10∶1-3∶1.25-2.25,其生产工艺为:
A、将按比例准备的原料甘露醇或甘油在80℃-150℃温度加温, 边加温边放入硼酸,至硼酸溶解为止、滤渣;
B、将溶解了硼酸的甘露醇或甘油停止加热,加入甲壳胺,充分 搅拌,使之溶解成胶。
2、根据权利要求1所述的烧烫伤胶的生产方法,其特征是在成 品胶体里按与其他原料比例为8-20的量加入5%的虎杖浸膏,搅拌均 匀。
本发明属于外伤科医疗技术领域、具体地说是一种烧烫伤胶生产 方法。\n随着医药事业的迅速发展,外伤用药也迅速增多,以包伤用药到 手术用药、从医院用药到家庭用药,品种繁多、诸如止血膏、消炎膏 、创可贴等,中国发明专利公报笫6卷等36号公告了一种“烧伤中 草药合剂的制造方法”、第6卷第26号公告了一种“无痕烧伤粉生 产方法”、第5卷第11号公告了一种“人皮再生烧伤液”,第5卷 第29号公告了一种“蜂乳烧伤生肌灵的制备方法”,第5卷第15 号公告了一种“人工皮肤的生产方法”。分析现有外伤药剂及其生产 方法,都普遍存在着易于燥、柔性差、疗效周期长,使用不方便,成 本高且加工生产困难的问题。\n本发明的目的就是要提供一种烧烫伤胶的制造方法,而克服现有 技术的不足。\n为了实现上述发明目的,本发明采用了如下技术方案:用甘露醇 或甘油、硼酸、甲壳胺按以下比例(以重量计)为原料。甘露醇或甘 油∶硼酸∶甲壳胺为8~10∶1~3∶1.25~2.25,其生产工艺 为:\nA、将按比例准备的原料甘露醇或甘油在80℃~290℃温度加温, 边加温边放入硼酸,至硼酸溶解为止,滤渣;\nB、将溶解了硼酸的甘露醇或甘油停止加热、加入甲壳胺、充分 搅拌,使之溶解成胶;\n由于采用了上述技术方案,本发明完美地实现了其发明目的,能 广泛应用于外伤跌扑止血、具有止痛、止血、抗病毒、抗细菌感染、 促进新肉生长、皮肤再生、加速伤口愈合之功能。\n实施例:\n本发明的烫伤胶用甘露醇或甘油、硼酸、甲壳胺按以下比例(以 重量计)为原料,甘露醇或甘油∶硼酸∶甲壳胺为8~10∶1~3 ∶1.25~2.25,其工艺为:\nA、将按比例准备的原料甘露醇或甘油在80℃~290℃温度加温, 边加温边放入硼酸,至硼酸溶解为止,滤渣;\nB、将溶解了硼酸的甘露醇或甘油停止加热,加入甲壳胺、充分 搅拌、使之溶解成胶;\nC、为了加强本胶的药理作用,在成品胶体里按比其他原料为8~ ~20的量加入5%的虎杖浸膏,搅拌均匀。\n实施例1:\nA、取甘露醇800克、在120℃加温,加入硼酸110克,至硼 酸溶解为止、滤渣;\nB、将溶解了硼酸的甘露醇停止加热,加入甲壳胺130克,充分 搅拌、使之溶解成胶。\n实施例2:\nA、取甘油880克、在150℃加温、加入硼酸130克、至硼酸溶解 为止,滤渣;\nB、将溶解了硼酸的甘油停止加热,加入甲壳胺、充分搅拌使之溶解 成胶。\n实施例3:\nA、取甘露醇800克、在120℃加温、加入硼酸110克,至硼酸溶 解为止,滤渣;\nB、将溶解了硼酸的甘露醇停止加热,加入甲壳胺130克,充分搅拌 使之溶解成胶。\nG、在已成的胶体里加入800克5%的虎杖浸膏,搅拌均匀。\n实施例4: \nA、取甘油880克、在150℃加温,加入硼酸130克,至硼酸溶解为 止、滤渣;\nB、将溶解了硼酸的甘油停止加热,加入甲壳胺,充分搅拌、使之溶 解成胶。\nC、在已成的胶体里,加入875克5%的虎杖浸膏,搅拌均匀。
法律信息
- 2002-01-16
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
- 1998-06-10
- 1994-04-06
- 1993-06-02
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |