一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420843474.8
IPC分类号：G10K11/168;G10K11/162;E04B1/82
申请日期：
2014-12-25
申请人：
哈尔滨工程大学

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专利名称	一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩
申请号	CN201420843474.8	申请日期	2014-12-25
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G10K11/168 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G10 乐器；声学 G10K 发声器械（发声玩具入A63H 5/00）；用于防止或减小噪声或其他声波的一般方法或装置；其他类目中不包括的声学器械〔6〕 G10K11/00 声音的发送、传导或定向的一般方法或装置；防止或减小噪声或其他声波的一般方法或装置 G10K11/16 用于防止或减小噪音或其他声波的一般方法或装置（G10K 11/36优先）〔3〕 G10K11/162 材料的选择〔6〕 G10K11/168 不同材料的多层，例如三明治结构〔6〕	IPC分类号	G;1;0;K;1;1;/;1;6;8;;;G;1;0;K;1;1;/;1;6;2;;;E;0;4;B;1;/;8;2查看分类表>
申请人	哈尔滨工程大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工程大学	当前权利人	哈尔滨工程大学
发明人	舒海生;王兴国;李晓刚;刘伟;史肖娜;梁善军;赵磊;董福臻;许立环
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供的是一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽，每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳，每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本实用新型具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本实用新型对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。

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