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一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510596254.9
  • IPC分类号:C23C18/18;C23C18/34;C23C18/40
  • 申请日期:
    2015-09-18
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第三十八研究所
著录项信息
专利名称一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法
申请号CN201510596254.9申请日期2015-09-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-12-30公开/公告号CN105200400A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C18/18IPC分类号C;2;3;C;1;8;/;1;8;;;C;2;3;C;1;8;/;3;4;;;C;2;3;C;1;8;/;4;0查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第三十八研究所申请人地址
安徽省合肥市高新区香樟大道199号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第三十八研究所当前权利人中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人邱颖霞;刘东光;闵志先;胡江华;张孔
代理机构合肥金安专利事务所代理人金惠贞
摘要
本发明涉及一种高温共烧陶瓷钨金属化导体层的表面镀镍方法。具体操作步骤如下:将高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体材料经碱性除油、酸微蚀刻、敏化活化、化学镀铜、表面调整处理、碱性化学镀镍。在高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体表面形成厚度为2~3µm镍材料层。采用酸的强氧化性使钨金属化导体层表面受轻微侵蚀达到微观粗化和具有亲水的作用。采用敏化活化一步法使材料表面形成具有催化活性的钯盐中心;利用表面调整处理使酸性化学镍镀层和基底之间形成很好的固溶扩散,增强界面结合力;利用两步镀铜镀镍形成多层金属层相结合的方法使材料表面镀层之间粘附力增强,使镀层应力得到释放,获得的镀层外观质量佳,可焊性优。

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