一种用于Ka波段矩形波导转基片集成波导的装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410753130.2
IPC分类号：H01P5/08
申请日期：
2014-12-10
申请人：
电子科技大学

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专利名称	一种用于Ka波段矩形波导转基片集成波导的装置
申请号	CN201410753130.2	申请日期	2014-12-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-25	公开/公告号	CN104466325A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/08 用于联接不同种类的传输线或器件的（H01P 1/16，H01P 5/04优先；联接类型相同尺寸不同的传输线入H01P 5/02）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;0;8查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	董俊;刘宇;杨涛;杨自强;汪子成
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	张杨

摘要

该发明公开了一种用于Ka波段矩形波导转基片集成波导的装置，属于微波毫米波集成技术领域，特别是一种应用于Ka波段的新型小型化矩形波导转基片集成波导过渡结构。该装置包括：WR‑28矩形波导、过渡结构和基片集成波导(SIW)；过渡结构包括介质基板、分别位于介质基板上层和下层的片状探针；上层和下层的探针都为一片弯曲的锥形片状探针，分别弯向两侧，从而具有回波损耗优于15dB，插入损耗小于1.4dB，工作带宽为24‑40GHz，测试结果与仿真结果很接近，且电路尺寸大幅减小，仅长3.6mm，加工也相当方便的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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