陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910175596.1
IPC分类号：H05K5/00;H05K5/02
申请日期：
2019-03-08
申请人：
河北中瓷电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法
申请号	CN201910175596.1	申请日期	2019-03-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-25	公开/公告号	CN109936932A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	河北中瓷电子科技有限公司	申请人地址	河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河北中瓷电子科技股份有限公司	当前权利人	河北中瓷电子科技股份有限公司
发明人	丁飞;李玮;崔朝探;郑欣;何峰
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	张贵勤

摘要

本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件，玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引线，大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接；底板与金属墙板焊接相连；陶瓷绝缘子组件封装焊接在金属墙体的开口处。本发明提供的陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳，使用陶瓷绝缘子满足高频信号传输的要求情况下，通过采用玻璃与引线在金属墙体的一端封接，为TEC近距离提供大电流，从而能在降低绝缘子制备的复杂性和合理利用管壳内部空间的前提下，满足即保证高频信号传输要求，又能保证TEC通大电流高散热的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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