一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200610030911.4
IPC分类号：G09F13/00
申请日期：
2006-09-07
申请人：
上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
申请号	CN200610030911.4	申请日期	2006-09-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-03-12	公开/公告号	CN101140721
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G09F13/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G09 教育；密码术；显示；广告；印鉴 G09F 显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴 G09F13/00 有照明的标记；发光广告（G09F 9/00、G09F 11/00优先；活动的目视广告入G09F 21/00）	IPC分类号	G;0;9;F;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司	申请人地址	上海市闵行区疏影路1280号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海三思电子工程有限公司,上海三思科技发展有限公司	当前权利人	上海三思电子工程有限公司,上海三思科技发展有限公司
发明人	陈必寿;周士康;成鑫;张斌;李晟
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	章蔚强

摘要

一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：包括至少一个导光条，其正面形状为所需的字符形状，具有预先确定的宽度和高度；至少一个侧面由不透明材料制成的光槽，其形状与所述导光条相配，并与所述导光条形成一体；至少一个线路板，其形状与所述光槽相配，放置在所述光槽下面；一系列LED芯片，按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上；又：导光条，光槽与所述线路板构成封闭光腔，其间用掺有散射剂的封装材料封装，将其安装在整体框架上形成所需的字符形状。本发明用于具有霓虹灯效果的发光标志、广告或艺术品的装置，具有使用效果好、结构简单、价格低、耐用性强、高效率、长寿命、低压供电和不易破碎等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN2700707Y	暂无	2004-08-20	一种模拟霓虹灯失效专利	樊邦弘
2	CN200949761Y	暂无	2006-09-06	类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构失效专利	上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司
3	CN2454851Y	暂无	2000-10-21	集成一体化LED显示单元块失效专利	张云祥

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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