类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620045553.X
IPC分类号：F21S4/00;F21S10/06;F21V8/00;F21V19/00;F21V23/00;G09F9/33;F21Y101/02
申请日期：
2006-09-06
申请人：
上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构
申请号	CN200620045553.X	申请日期	2006-09-06
法律状态	放弃专利权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S4/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S4/00 使用光源串或带的照明装置或系统〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;4;/;0;0;;;F;2;1;S;1;0;/;0;6;;;F;2;1;V;8;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;G;0;9;F;9;/;3;3;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司	申请人地址	上海市闵行区疏影路1280号;上海市闵行区疏影路1280号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海三思电子工程有限公司,上海三思科技发展有限公司	当前权利人	上海三思电子工程有限公司,上海三思科技发展有限公司
发明人	陈必寿;周士康;成鑫;张斌;李晟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构，其特征在于：包括导光条，其正面形状为所需的广告显示字符形状，具有预先确定的宽度和高度；包括侧面由不透明材料制成的光槽，其形状与所述导光条相配，并与所述导光条形成一体；包括线路板，其形状与所述光槽相配，放置在所述光槽下面；包括一系列LED芯片，按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上；又：导光条，光槽与所述线路板构成封闭光腔，其间用掺有散射剂的封装材料封装，将其安装在整体框架上形成所需的字符形状。本实用新型用于具有类似霓虹灯效果的发光标志、广告或艺术品的装置，具有使用效果好、结构简单、价格低、耐用性强、高效率、长寿命、低压供电和不易破碎等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN100561547C	2006-09-07	2006-09-07	一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置有效专利	上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司
2	GB2470647A	2010-05-25	2010-05-25	LED strip surrounding a fire未知	CHARLTON & JENRICK LTD

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