印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110034209.X
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/46
申请日期：
2021-01-12
申请人：
日月光半导体（上海）有限公司

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专利名称	印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法
申请号	CN202110034209.X	申请日期	2021-01-12
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-05-11	公开/公告号	CN112788833A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	日月光半导体（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体（上海）有限公司	当前权利人	日月光半导体（上海）有限公司
发明人	陆威;唐明茹;林佳德
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

本申请实施例是关于印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法。根据本申请的一实施例提供的印刷电路板包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一金属层具有第一图形标记，第二金属层具有第二图形标记。第一和第二图形标记构成层偏检测区，第一图形标记与第二图形标记在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第一金属层和第二金属层的咬蚀量，第一预设偏移值是允许第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。本申请的实施例提供的检测印刷电路板层间位置偏移的方法可以简便的方法精准且高效地进行多层印刷电路板的层间检测。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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