一种防虚焊贴片发光二极管

发明专利有效专利

申请号：
CN202010269797.0
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2020-04-08
申请人：
向春雷

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专利名称	一种防虚焊贴片发光二极管
申请号	CN202010269797.0	申请日期	2020-04-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-28	公开/公告号	CN111463333A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	向春雷	申请人地址	广东省佛山市顺德区北滘镇顺江居委会工业园置业路8号C栋2层(住所申报) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市晶领光电科技有限公司	当前权利人	佛山市晶领光电科技有限公司
发明人	向春雷
代理机构	深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司	代理人	罗炳锋

摘要

本发明提供一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔、反光环槽、封盖、警示防护罩结构，散热槽孔与警示防护罩结构为一体化结构，本发明通过设置警示连接棒结构，当存在虚焊时，在弹力器的作用下，将会带动连接盘往上进行移动，从而带动电极连接棒结构向上进行移动，从而使电极连接棒结构上所连接的警示块在滑槽孔上向上进行移动时，就说明电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚存在虚焊的现象，从而能够对电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚是否存在虚焊的现象起到警示的作用，通过设置电极连接棒结构，通过增大银胶与引脚之间的接触面积来增强将连接架固定焊接在引脚上，保证引脚与连接架之间的固定性更加的牢固。

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