软硬结合电路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510419085.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46
申请日期：
2015-07-17
申请人：
宁波华远电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	软硬结合电路板及其制造方法
申请号	CN201510419085.1	申请日期	2015-07-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-28	公开/公告号	CN105007685A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;3;6;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	宁波华远电子科技有限公司	申请人地址	浙江省余姚市梁辉经济开发区中山东三路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波华远电子科技有限公司	当前权利人	宁波华远电子科技有限公司
发明人	张成立;王强
代理机构	宁波诚源专利事务所有限公司	代理人	袁忠卫

摘要

一种软硬结合电路板及其制造方法，包括：一软性电路板，其软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，其上设有与导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上。制备时，软板覆盖膜上开导通窗，导通窗的铜面制作熔结镀层；贴上结合胶层：硬性电路板上制作金属熔结层；将金属熔结层与导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合使二者互熔形成导通层，实现软性电路板与硬性电路板之间线路导通。本发明工艺简单、成本低，制得的软硬结合电路板厚度薄、平整度好，且软板与硬板结合力好、形成的导通层可靠性更佳，增加了设计可布线的区域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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