智能信息载体及其生产过程

发明专利无效专利

申请号：
CN200880021518.6
IPC分类号：B32B37/18;B32B37/22
申请日期：
2008-05-20
申请人：
爱克发-格法特公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	智能信息载体及其生产过程
申请号	CN200880021518.6	申请日期	2008-05-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-09	公开/公告号	CN101730624A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/14 以各层的性质为特征的〔８〕 B32B37/16 所有的层在层压之前都呈现黏合在一起的层的形式〔８〕 B32B37/18 仅涉及不连续的片材或板材的组合〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;1;8;;;B;3;2;B;3;7;/;2;2查看分类表>
申请人	爱克发-格法特公司	申请人地址	比利时莫策尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	爱克发-格法特公司	当前权利人	爱克发-格法特公司
发明人	I·格恩斯;P·威莱尔特;W·沃特
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	朱海煜;王忠忠

摘要

包括安全元件的智能信息载体及其生产方法包括：安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧；如果只有承载体的一侧经过安全加印，则承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧，其中高熔点侧具有高于150℃的熔点，并且包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于承载体的另一侧；将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近IC模块，其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间；在层合机中层压所得夹心板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供